7 月 11 日至 13 日，B站官方举办的年度线下盛会 BilibiliWord 2025（以下简称 BW2025）在上海国家会展中心盛大召开。作为 BW2025 的官方合作品牌，ROG 在第一时间入驻 3H 馆 3A13-1/2 展台，倾情打造“ROG 玩 + 乐园”，为大家带来一场科技与信仰的双重盛宴！今年的展会现场，“Tony 大叔超频共竞”和“BTF 背显神装”两大区域成为焦点，吸引了无数玩家的目光！
超频共竞挑战纪录
超频一直是硬件发烧友们热衷探讨的话题，它不仅代表了对整机性能的极致挖掘，更是展现硬件实力的最佳体现。在超频共竞区，Tony 大叔一如既往地备受欢迎，合影互动的玩家挤满了整个 ROG 玩 + 乐园。ROG 玩 + 乐园超频共竞区，ROG 常驻超频大咖 @餠哥 Bing 和特邀嘉宾 @51972指导玩家们基于ROG MAXIMUS Z890 APEX 主板一起冲击 12G。同时，超频发烧友 @Safedisk 现场刷新纪录，基于 ROG CROSSHAIR X870E APEX 主板，创造了 5 项 GFP 和 1 项 HFP 的好成绩，足以可见 APEX 主板的过人实力！
本次现场还陈列了历代 ROG APEX 系列主板。它们不仅是缔造众多辉煌超频纪录的大功臣，更充分展现了 ROG 超频装备的迭代发展和创新突破。尤其是本次现场液氮超频体验的华硕 ROG MAXIMUS Z890 APEX 主板，曾将酷睿 Ultra 9 285K 处理器超频至 7488.8MHz，更是创下了 4 项 WR、19 项 GFP 和 31 项 FP，超频猛兽名不虚传！
ROG MAXIMUS Z890 APEX 主板采用 22 (110A)+1 (90A)+2 (90A)+2 (80A) 供电模组，搭配内置热管的超大一体式 I/O+VRM 散热装甲，可充分保障主机在强负荷下的稳定运行。新增 NPU Boost 加速引擎，可一键超频 Intel 酷睿 Ultra 200S 处理器上集成的 NPU，高效加速 AI 工作流程。同时配备冷凝检测电路，可在低温（如液氮）超频下检测到主板背面的凝结状况。当检测到 CPU、内存和 PCIe 三部分其中一个区域可能存在冷凝短路风险时，对应的冷凝故障灯会亮起，提供及时有用的警告，从而避免可能发生的短路风险。主板支持 DIMM Fit、DIMM Flex 和 AEMP 3.0，将内存的性能潜力彻底释放，确保系统在高负载下也能稳定高效运行。此外主板还附赠了 ROG 内存风扇套装，旨在提供更强散热性能，突破性能极限。更有 AI 智能超频、AI 智能散热 2.0 和 AI 智能网络 2.0，全方位优化系统，令 PC 更聪明。
热情互动好礼相送
现场以 AMD 锐龙 9 9950X3D 处理器、ROG CROSSHAIR X870E EXTREME 主板为核心打造的“ROG 美汁汁硬件饮料机”十分亮眼。与“美汁汁装置”合影打卡，并完成指定任务的玩家，即可领取芬达，为酷热盛夏持续降温。
背置简约“无线”清爽
BW2025“背显神装”区域同样热度不俗，这里陈列了多款华硕 BTF 背置产品。包括首款 AMD 平台 ROG 背置主板 ——ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF、TUF GAMING B850-BTF WIFI W，以及 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF 的整机等，吸引了无数参观者的目光。
华硕背置解决方案代号 BTF，表示接口背置 (Back) 将成为引领 (to) 未来 (Future) DIY 的新风向。同时 BTF 也是“Beautiful”的缩写，寓意冲向美好的未来。为了给广大 DIY 玩家带来更轻松的装机体验，呈现更清爽的装机效果，华硕 BTF 背置 2.0 提供了全新的解决方案。在原有 BTF 1.0 的主板、机箱基础上，更取消了显卡外接供电设计。通过 BTF 2.0 显卡背置供电金手指与 BTF 2.0 主板供电插槽，正面无需连接供电线，即可为显卡供电。打破桎梏，纯享“无线”，让 DIY PC 变得更轻松！
ROG 玩 + 乐园现场展出首款 AMD 平台 ROG 背置主板 ——ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF。有背置接口设计和背置显卡供电插槽，提供 600W + 电能，减少正面线材，美观易理线，小白装机轻松上手。近乎全覆盖的金属装甲，加上 Polymo 动态灯效 2.0，让颜值再提升。采用 18 (110A)+2 (110A)+2 供电模组，搭配混合双模超频，轻松驾驭 AMD 锐龙 9000 系处理器。再度给大家扩充 BTF 背置系列产品阵容，满足大家所需。
一旁还有 TUF GAMING B850-BTF WIFI W 背置主板，同样拥有背置接口设计和背置显卡供电插槽，隐藏和减少正面线材，提供更简洁、更高效的装机体验。主板拥有近乎全覆盖的银白散热装甲，连 PCB 也变为浅色，颜值达到新高度。高规格供电设计和全方位的散热解决方案，可尽情释放锐龙 9000 系列处理器的潜力。板载 3 个 M.2 接口，其中 1 个支持 PCIe 5.0。拥有丰富的 USB 接口，包括 USB 20Gbps Type-C 接口以及前置 USB Type-C 接口，可同时外接多个设备。板载 2.5G 有线网卡，支持 WiFi7，大幅提高网络传输速度。M.2 快拆装甲、M.2 便捷卡扣、以及易拆式天线都具备，贴心设计让你尽享 DIY 乐趣。
还有 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF 主板，同样支持背置接口设计和背置显卡供电插槽。配备 Polymo 动态灯效 2.0，提供炫酷灯效。还有 22 (110A)+1 (90A)+2 (90A)+2 (80A) 供电模组，搭配 NPU Boost 加速引擎、DIMM Fit、DIMM Flex 和 AEMP 3.0，尽释强悍性能。
BW2025 现场，华硕主板为大家带来了一场别样的狂欢盛宴。活动特邀知名大咖到场互动，还全面展示了华硕在硬件领域的创新成果，后续也将持续提供更多更好的产品。